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Technologieführer in Flüssigkühlung

 Unsere Kühlmodule erreichen Leistungen über 1 kW/cm² und nutzen thermisch stabile Lötverbindungen direkt aus der Lasertechnologie. Die hohe Wärmeleitfähigkeit von bis zu 80 W/mK übertrifft herkömmliche Lösungen deutlich. Dadurch vermeiden wir Hotspots, steigern die Lebensdauer Ihrer Hardware und ermöglichen die Rückgewinnung von Wärmeenergie für Folgeprozesse.

 

CoreCooling Komponenten

Flüssigkeitsgekühlte Systeme für maximale Leistungsfähigkeit

Unsere eigens entwickelten, flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper und Baugruppen sind passgenau auf die Anforderungen thermisch hochbelasteter Komponenten ausgerichtet. Die Lösungen sind modular, zuverlässig und skalierbar, sodass Ihre nahezu jedes Bauteil selbst unter anspruchsvollsten Bedingungen dauerhaft mit höchster Effizienz arbeitet.

Warum CoreCooling Komponenten?

  • Direkt-zu-Chip-Kühlung ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr (bis zu 95 % HTR)
  • Ausgelegt für Leistungsdichten über 1 kW/cm² – optimal für AI-, GPU- und High-TDP-CPU-Anwendungen
  • Spezielle Verbindungstechnologie ohne Wärmeleitpaste, mit 80 W/mK Wärmeleitfähigkeit, flussfrei und langlebig
  • Erweiterbar auf RAM, Chipsätze, Netzteile, Netzwerkkarten und weitere Anwendungen

CoreCooling Components

Flüssigkeitsgekühlte Systeme, die Höchstleistung möglich machen
Unsere speziell entwickelten flüssigkeitsführenden Kühlkörper und Baugruppen sind perfekt auf thermisch stark beanspruchte Komponenten abgestimmt. Maßgeschneidert, modular und zuverlässig – damit Ihre Industrieanwendung auch unter härtesten Bedingungen stets volle Power liefert.

Warum Components

  • Direkt-zu-Chip-Kühlung für maximale Wärmeabfuhr (bis 95 % HTR)
  • Auslegung für > 1 kW/cm² – ideal für AI / GPU / High-TDP-CPUs
  • Spezielle Verbindungsverfahren ohne Wärmeleitpaste, 80 W/mK Wärmeleitfähigkeit, flussfrei & langlebig
  • Erweiterbar auf RAM, Chipsätze, Netzteile, Netzwerkkarten u. a.

CoreCooling Racks & Systems

Vorkonfigurierten Server- und Storage-Systeme mit integrierter Flüssigkühlung begleiten Sie von der ersten Planung bis zur reibungslosen Inbetriebnahme. 

  • Hohe Vor- und Rücklauftemperaturen von bis zu 65 °C ermöglichen eine effiziente Nutzung der Abwärme und die problemlose Einbindung in Nahwärmenetze.

  • Geringere OPEX im Betrieb, höhere Leistungsdichte im Rack

  • Integration in bestehende Umgebungen, auch schrittweise möglich

CoreCooling Services

Von der Konzeptstudie bis zur Kleinserie – wir liefern Engineering, Integration und Qualitätssicherung aus einer Hand.

  • Custom Engineering: thermische Auslegung, CAD, Prototyping, Validierung
  • Integration & Assembly: Rack-Integration, Vorfertigung, Partner-Orchestrierung
  • Fertigung & Tests: Aufbau von Test-/Fertigungslinien, End-of-Line-Tests
  • Qualitätsmanagement: Arbeiten nach ISO-Standards (Zertifizierungsvorbereitung)

Lösungen, die wir anbieten

Cooling Readiness Check 

Infrastruktur Assessment inkl. Checkliste für Rack/Facility-Voraussetzungen, Grobabschätzung TDP-Profile & Abwärmenutzung

 

Typische Anwendungen von CoreCooling

Unsere Technologie kommt in Rechenzentren wie bei Yorizon zum Einsatz, wo Effizienz und Nachhaltigkeit Hand in Hand gehen. Dank modularem Aufbau lassen sich unsere Systeme perfekt integrieren – auch bei bestehenden Infrastrukturen.